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半導体製造装置フィールドアプリケーションエンジニア（メカ）
| 採用企業 | 非公開 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
募集要項
【求人No NJB2276576】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。
お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
お客様のニーズから新しい機能の提案
開発部門へのフィードバック
お客様への技術トレーニングの実施
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 専門学校卒 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
＜必須＞
自動機（FA）の知見・設計経験・立ち上げ経験のいずれかをお持ちの方
協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
技術英語（初級）
＜歓迎＞
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
技術的な問題解決能力
技術英語（中級以上）
＜求める役割＞
お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
勤務地
- 京都府
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 500万円 ~ 700万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ～ 17:30 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 10日 1か月目から 年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダー… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子・半導体）
