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求人ID : 1492279 更新日 : 2024年08月30日
TDK株式会社での募集です。 商品企画・商品開発(技術系)のご経験のある方は歓…

6F03【秋田】半導体デバイス製造関連装置制御エンジニア(フリップチップボンダー)

採用企業 TDK株式会社
勤務地 秋田県
雇用形態 正社員
給与 600万円 ~ 1000万円

募集要項

【求人No NJB2212595】
半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の開発部署において、装置の回路設計と動作プログラミングを主とした下記の業務を担当いただきます。
・制御回路設計
・動作プログラミング(シーケンサ使用)
・画像処理プログラミング(市販画像処理コントローラ使用)

応募必要条件

職務経験 無し
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル ビジネス会話レベル
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 高等学校卒
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

■必須条件:
下記いずれかに該当される方
・2級電気機器組立て技能士相当の電気知識・経験
・2級機械保全(シーケンス制御作業)技能士相当のプログラミング知識・経験

勤務地

  • 秋田県

労働条件

雇用形態 正社員
給与 600万円 ~ 1000万円
勤務時間 08:30 ~ 17:00
休日・休暇 【有給休暇】初年度 21日 4か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW 夏季休暇 年末年始
業種 電気・電子・半導体

職種

  • 技術系(機械・メカトロ・自動車) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)