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採用企業 | 外資系半導体メーカー |
勤務地 | 東京都 23区 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 550万円 ~ 1100万円 |
【求人No NJB2236267】
・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
・ Responsible for automotive package outline design change bill of material 2nd source or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
・ Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
・ Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
・ Support Front End wafer related change management
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | 流暢 |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 専門学校卒 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
【必須】
・半導体のパッケージ開発のご経験
・プロジェクトマネージメントのご経験
・新製品のパッケージ開発 プロジェクトの導入 変更/転送 またはプロセス (アセンブリとテスト)実務経験
・ラミネートとリードフレームに関するプロセスと材料に関する知識
・自動車業界のランプアップ~セールローンチまでの経験
・英語/日本語ビジネスレベル
・ロジカル志向、チームワーカー+コミュニケーション力
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 550万円 ~ 1100万円 |
勤務時間 | 09:00 ~ 17:30 |
休日・休暇 | 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 初年度 6日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 夏季休暇 年末… |
業種 | 電気・電子・半導体 |
会社の種類 | 外資系企業 |