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求人ID : 1488698 更新日 : 2024年11月22日
外資系半導体メーカーでの募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。

Development Change Management Project Manager

採用企業 外資系半導体メーカー
勤務地 東京都 23区
雇用形態 正社員
給与 550万円 ~ 1100万円

募集要項

【求人No NJB2236267】
・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
・ Responsible for automotive package outline design change bill of material 2nd source or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
・ Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
・ Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
・ Support Front End wafer related change management

応募必要条件

職務経験 無し
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル 流暢
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 専門学校卒
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必須】
・半導体のパッケージ開発のご経験
・プロジェクトマネージメントのご経験
・新製品のパッケージ開発 プロジェクトの導入 変更/転送 またはプロセス (アセンブリとテスト)実務経験
・ラミネートとリードフレームに関するプロセスと材料に関する知識
・自動車業界のランプアップ~セールローンチまでの経験
・英語/日本語ビジネスレベル
・ロジカル志向、チームワーカー+コミュニケーション力

勤務地

  • 東京都 23区

労働条件

雇用形態 正社員
給与 550万円 ~ 1100万円
勤務時間 09:00 ~ 17:30
休日・休暇 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 初年度 6日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 夏季休暇 年末…
業種 電気・電子・半導体

職種

  • 技術系(電気・電子・半導体) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > プロジェクトマネージャー

会社概要

会社の種類 外資系企業