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求人ID : 1488651
更新日 :
2024年11月21日
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。
プロセス…
【茨城勤務】ウエハプロセス技術エンジニア（ドライエッチング）【55553】
| 採用企業 | ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 |
| 勤務地 | 茨城県 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 800万円 |
募集要項
【求人No NJB2180210】
■ 担当技術分野
ドライエッチング技術
■ 対象デバイス
150mm～200mm（SiCパワーデバイス）
■ 担当業務
・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築）
・Siデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入エッチング条件構築等）
・生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等）
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
［Must］
・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方
［Want]
・SiCパワーデバイスのドライエッチング（特にトレンチ形成）における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること
勤務地
- 茨城県
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 800万円 |
| 勤務時間 | 08:30 ～ 17:15 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 23日 1か月目から ※入社月に付与（但し、入社月により付与日数に変動あり）、詳細はオファー時に確認。 【… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子・半導体）
