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採用企業 | 非公開 |
勤務地 | 大阪府 |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
【求人No NJB2238902】
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤(プリカーサー)開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会&コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
■ポジション・立場:技術開発中核メンバー/リーダー層
職務経験 | 無し |
キャリアレベル | 中途経験者レベル |
英語レベル | ビジネス会話レベル |
日本語レベル | ネイティブ |
最終学歴 | 大学卒: 学士号 |
現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
雇用形態 | 正社員 |
給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
勤務時間 | 08:30 〜 17:00 |
休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 14日 3か月目から 完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇:年次有給22… |
業種 | 電気・電子・半導体 |