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求人ID : 1485449
更新日 :
2024年07月04日
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
半導体プロセス材料開発技術者
| 採用企業 | 非公開 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
募集要項
【求人No NJB2238902】
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会＆コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
■ポジション・立場：技術開発中核メンバー/リーダー層
応募必要条件
| 職務経験 | 無し |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | ビジネス会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
≪求める人物像≫ 半導体プロセス開発やプリカーサーの設計、3D積層に関する専門的な知識をプロセス開発や材料開発に落し込み、提案・具体化し、実行できる方。また、展示会、学会など技術動向を理解できる方。 ≪業界・企業・職種≫ 薄膜材料メーカーや半導体製造メーカーで材料開発に携わった経験者 装置メーカーでのプロセス開発に携わった経験者 ≪キーワード≫ 半導体、製膜剤（プリカーサー）、CVD、ALD、三次元積層勤務地
- 大阪府
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 08:30 〜 17:00 |
| 休日・休暇 | 【有給休暇】初年度 14日 3か月目から 完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇：年次有給22… |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 設計・開発エンジニア
- 技術系（電気・電子・半導体） > 生産技術・製造技術・エンジニアリング（電気・電子・半導体）
- 技術系（化学・素材・食品・衣料） > 研究・開発（化学・素材・食品・衣料）
