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求人ID : 1470313
更新日 :
2024年11月21日
【東京・有明】ドイツの半導体製造装置メーカーでのプロセス・サービスエンジニア
| 採用企業 | ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社 |
| 勤務地 | 東京都 23区, 江東区 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
募集要項
★アピールポイント
- 海外出張あり
仕事内容
- 半導体製造装置(ワイヤーボンダー、主にウェッジボンダー)の納入、立上げ、検収立ち合い(国内、日本顧客の海外工場の場合もあり)
- 客先または社内での装置のオペレーション、メンテナンス、プロセストレーニングの実施
- ワイヤーボンディング、超音波溶接のプロセス開発
- 装置不具合のトラブルシューティング
- 搬送やワーク固定方法など要求仕様確認と提案
- 取扱説明書、手順書、仕様書などの英語-日本語間の翻訳
- 展示会での訪問客へ装置やプロセスの説明
- ワークライフバランスに配慮した業務遂行が可能
募集背景：主にEV関連向けに需要拡大のため
応募必要条件
| 職務経験 | 6年以上 |
| キャリアレベル | 中途経験者レベル |
| 英語レベル | 基礎会話レベル |
| 日本語レベル | ネイティブ |
| 最終学歴 | 大学卒： 学士号 |
| 現在のビザ | 日本での就労許可が必要です |
スキル・資格
【必須（MUST）】
- 製造機械の設計または技術サポートの経験、または後工程半導体製造装置の使用経験５年以上。
- 半導体・電子部品製造工場の現場での作業に前向きな方
- 上記業務に強い興味をお持ちの方
- 英語読み書き、会話、初級レベル
【歓迎（WANT）】
- ウェッジボンダ、ボールボンダの知識、経験
- 半導体業界、自動車業界の経験
- セールスエンジニアとしての経験
- 英語読み書き、会話、日常会話・ビジネスレベル
【その他】
- 明朗快活な方
- 顧客目線で考えることができる方
- 好奇心、向上心がある方
雇用形態：期間の定めなし
試用期間なし
年収：600万円～1,000万円
勤務地：東京都江東区
勤務時間：8:45～17:30（休憩1時間）
残業あり（月平均20時間）
休日休暇：土日、祝日
社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
勤務地
- 東京都 23区, 江東区
労働条件
| 雇用形態 | 正社員 |
| 給与 | 600万円 ~ 1000万円 |
| 勤務時間 | 8:45～17:30（休憩1時間） |
| 休日・休暇 | 土日、祝日 |
| 業種 | 電気・電子・半導体 |
職種
- 技術系（電気・電子・半導体） > 設計・開発エンジニア
- 技術系（電気・電子・半導体） > プロジェクトマネージャー
- 技術系（電気・電子・半導体） > アプリケーション開発エンジニア（制御・組み込み系）
- 技術系（電気・電子・半導体） > プリセールス・セールスエンジニア（電気・電子・半導体）
- 技術系（電気・電子・半導体） > サポートエンジニア（電気・電子・半導体）
会社概要
| 会社の種類 | 外資系企業 |
