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求人ID : 1470313 更新日 : 2024年10月10日

【東京・有明】ドイツの半導体製造装置メーカーでのプロセス・サービスエンジニア

採用企業 ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
勤務地 東京都 23区, 江東区
雇用形態 正社員
給与 600万円 ~ 1000万円

募集要項

アピールポイント

  • 海外出張あり

仕事内容

  • 半導体製造装置(ワイヤーボンダー、主にウェッジボンダー)の納入、立上げ、検収立ち合い(国内、日本顧客の海外工場の場合もあり)
  • 客先または社内での装置のオペレーション、メンテナンス、プロセストレーニングの実施
  • ワイヤーボンディング、超音波溶接のプロセス開発
  • 装置不具合のトラブルシューティング
  • 搬送やワーク固定方法など要求仕様確認と提案
  • 取扱説明書、手順書、仕様書などの英語-日本語間の翻訳
  • 展示会での訪問客へ装置やプロセスの説明
  • ワークライフバランスに配慮した業務遂行が可能

募集背景:主にEV関連向けに需要拡大のため

応募必要条件

職務経験 6年以上
キャリアレベル 中途経験者レベル
英語レベル 基礎会話レベル
日本語レベル ネイティブ
最終学歴 大学卒: 学士号
現在のビザ 日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必須(MUST)】

  • 製造機械の設計または技術サポートの経験、または後工程半導体製造装置の使用経験5年以上。
  • 半導体・電子部品製造工場の現場での作業に前向きな方
  • 上記業務に強い興味をお持ちの方
  • 英語読み書き、会話、初級レベル

【歓迎(WANT)】

  • ウェッジボンダ、ボールボンダの知識、経験
  • 半導体業界、自動車業界の経験
  • セールスエンジニアとしての経験
  • 英語読み書き、会話、日常会話・ビジネスレベル

【その他】

  • 明朗快活な方
  • 顧客目線で考えることができる方
  • 好奇心、向上心がある方

雇用形態:期間の定めなし
     試用期間なし

年収:600万円~1,000万円

勤務地:東京都江東区

勤務時間:8:45~17:30(休憩1時間)
     残業あり(月平均20時間)
休日休暇:土日、祝日

社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険

勤務地

  • 東京都 23区, 江東区

労働条件

雇用形態 正社員
給与 600万円 ~ 1000万円
勤務時間 8:45~17:30(休憩1時間)
休日・休暇 土日、祝日
業種 電気・電子・半導体

職種

  • 技術系(電気・電子・半導体) > 設計・開発エンジニア
  • 技術系(電気・電子・半導体) > プロジェクトマネージャー
  • 技術系(電気・電子・半導体) > アプリケーション開発エンジニア(制御・組み込み系)
  • 技術系(電気・電子・半導体) > プリセールス・セールスエンジニア(電気・電子・半導体)