光半導体後工程（チップ化工程）テストエンジニア マネージャー候補

【募集要項　本ポジションの魅力】

• 英語を活かせるか：英語でのメール対応・プレゼンあり
• 働き方：日勤・土日祝休み・年間休日125日
• 業務内容：半導体チップテスト部門の統括・管理
• 会社の特色：最先端光半導体技術を牽引する企業

仕事内容

マネージメント業務

（1）チップテストエンジニア部門の管理、推進。
（2）半導体光デバイス製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮。
（3）テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。

■ポイント
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップのテスト生産技術部隊を課長レベルの職務で統括、管掌する。

• 半導体製造でのテスト技術に関する豊富な知識と経験および生産技術部門のマネージメントの能力が必要。
• チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定、メンバー育成も同時に行う。

雇用形態：正社員（試用期間：3ヶ月）

想定年収：900万～1300万円（年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定）

勤務地：神奈川県相模原市

手当・福利厚生：社会保険完備、退職金制度、福利厚生（通勤手当全額支給、財形貯蓄、カフェテリアプラン等有）

必須の経験・能力：
・半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門のマネージメントの経験
・テストエンジニア経験5年以上

歓迎する経験：
・半導体デバイスの開発または製造部門でのマネージメントの経験があれば尚良い。
・半導体光デバイス製造の豊富な関連知識を有する。
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方歓迎します。
・AI（人工知能）知識とシーケンサー設計経験があれば尚良い。

語学力：
英語でのメールやり取りおよびプレゼン、英語ドキュメントの作成能力要。