光半導体後工程テストエンジニア

【募集要項　本ポジションの魅力】

• 英語を活かせるか：英語でのメール対応・資料作成あり
• 働き方：日勤・土日祝休み・年間休日125日
• 業務内容：半導体レーザチップの試験・評価業務
• 会社の特色：最先端光半導体技術を支える企業

仕事内容

テストエンジニア業務

（1）光半導体チップを自動測定器で試験します。製品に必要な特性を評価する項目がいくつも仕様書に記載されており、それを装置に入力し、どのような特性を出すか評価します。
（2）テスト時間短縮、歩留り改善、作業改善の策定と遂行を実施します。
（3）テスト工程における生産効率化に向けた案を出し合い実行します。

■ポイント
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーンニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップのテストに関する業務になります。

• 半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験があること。
• 設計、製造、品質部門との関わり合いが必須となるため、色々な人とのコミュニケーションが出来ること。

雇用形態：正社員（試用期間：3ヶ月）

想定年収：500万～800万円（年齢、スキル、経験を考慮の上、社内規則に伴い決定）

勤務地：神奈川県相模原市

手当・福利厚生：社会保険完備、退職金制度、福利厚生（通勤手当全額支給、財形貯蓄、カフェテリアプラン等有）

必須の経験・能力：
・半導体工場での生産技術もしくは開発業務経験があること。
・テストエンジニア経験5年以上
・データベースに関する知識を有すること。

歓迎する経験：
・半導体光デバイスの生産技術部門、製造部門または開発部門の経験があれば尚良い。
・海外部門との業務経験がある方
・関連部署とのコミュニュケーションを積極的かつスムーズに実行出来る方

語学力：
英語でのメールやり取り、英語ドキュメントの作成能力要。