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Hiring Company | United Semiconductor Japan Co., Ltd. |
Location | Mie Prefecture, Kuwana-shi |
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 4.5 million yen ~ 9 million yen |
仕事内容
■業務概要
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務
・半導体製造プロセスのインテグレーション業務
■業務詳細
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理
・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ
・次世代パワーデバイス開発および量産
・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良
・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
【求人背景・魅力】体制強化
【募集人数】1名
雇用形態
正社員
試用期間
3ヶ月
給与条件
月給:25万円~47万円
※但し、経験・年齢・能力等を考慮
【手当】
通勤手当(全額支給)、ファミリーアシスト手当(家族手当 ※条件有)、住宅手当(※条件有)など
【昇給】
年1回(4月)
【賞与】
年2回支給月(6,12月)※賞与 年間6.2ヵ月にて算出
【モデル年収】
1070万円/係長クラス(月給44万円+賞与2回+各種手当)
770万円/チームリーダークラス(月給35万円+賞与2回+各種手当)
600万円/メンバー(月給28万円+賞与2回+各種手当)
勤務地
三重工場(桑名市)
三重工場:三重県桑名市多度町御衣野2000番地
転勤/出向有無:当面無し
休日休暇
完全週休2日制(土、日、祝日)、長期休暇あり(GW、年末年始)、年間126日(24年度実績)※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択(10連休前後)
有給休暇
有給休暇:20日間(4月21日~)*中途入社の場合、初年度は入社日に応じて支給
手当/福利厚生
面接回数 原則1回
適性試験 SPI
Minimum Experience Level | Over 1 year |
Career Level | Mid Career |
Minimum English Level | Daily Conversation |
Minimum Japanese Level | Business Level |
Minimum Education Level | Associate Degree/Diploma |
Visa Status | Permission to work in Japan required |
【経験・能力・資格(must)】
・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・半導体プロセス開発業務経験
・Moduleプロセスの開発業務経験
・プロセスインテグレーションの業務経験
・パワーデバイス開発・生産業務経験
・生産技術関連の業務経験
・後工程の開発業務経験
【経験・能力・資格(want)】
英語スキル(Toeic 500点程度)
【学歴】
原則、高専卒以上
《求める人物像》
業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる方。
半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った方。
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 4.5 million yen ~ 9 million yen |
Work Hours | 三重工場:8:15~16:45 休憩時間 45分間 |
Holidays | 完全週休2日制(土、日、祝日) |
Industry | Electronics, Semiconductor |