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Job ID : 1515736 Date Updated : January 15th, 2025
【外資大手金融】ミドルウェアエンジニア - HULFT経験者歓迎

【外資大手金融】ミドルウェアエンジニア - HULFT経験者歓迎

Location Tokyo - 23 Wards
Job Type Temporary
Salary 7 million yen ~ 10 million yen

Job Description

ファイル転送系製品(HULFT、Tectia、TIBCO、EDI製品など)の設計、構築、運用を担当します。また、セキュリティ対応や効率改善のための自動化提案にも積極的に関与いただきます。

企業情報

グローバルで高い評価を受ける金融サービス企業です。安定した基盤と革新的なビジネスモデルを兼ね備え、業界のリーダーとして長年の実績を持っています

職務内容

  • HULFT製品を中心としたファイル転送系製品の設計・構築・運用。
  • 環境構築、設定変更、テスト業務などの案件対応。
  • セキュリティ対応(パッチ適用、設定変更など)。
  • インベントリやドキュメント整備などの管理業務。
  • 自動化やセルフサービス化の技術支援。

条件・待遇

  • HULFTの経験を活かせる業務:専門知識を最大限に発揮できます。
  • グローバルチームとの協業:国際的なプロジェクトに携わるチャンス。
  • 最新技術環境:効率的で先進的なプラットフォームに触れられる。

To apply online please click the 'Apply' button below. For a confidential discussion about this role please contact Naoko Toda at +81 3 6832 8648.

General Requirements

Minimum Experience Level No experience
Career Level Mid Career
Minimum English Level Daily Conversation
Minimum Japanese Level Fluent
Minimum Education Level Bachelor's Degree
Visa Status No permission to work in Japan required

Required Skills

  • HULFT製品の設計・構築・運用経験がある方。
  • OSシェルスクリプトやPythonでのプログラミング経験をお持ちの方。
  • 日本語が流暢で、英語でのメール対応や技術資料の理解が可能な方。
  • チームや他部門との調整が得意で、責任感を持って業務を遂行できる方。

Job Location

  • Tokyo - 23 Wards

Work Conditions

Job Type Temporary
Salary 7 million yen ~ 10 million yen
Industry Insurance

Job Category

  • IT, Web and Communication > ERP, SAP Specialist
  • IT, Web and Communication > System Architect
  • IT, Web and Communication > Other (IT, Web and Communication)