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（JAC Career） DSSBU SPEシステム部／エッチング装置プロセス開発エンジニア
| Hiring Company | 大手半導体製造装置メーカー |
| Location | Tokyo - Other Areas |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 11 million yen |
Job Description
【求人No NJB2259154】
【業務内容】
半導体向けエッチング装置のプロセスエンジニアまたはマネジメント業務を行います。
・半導体前工程、特にエッチングプロセスを理解した上で、所属営業部の戦略を理解し、顧客のプロセス要求や目的を把握して自社のエッチング装置のプロセス開発および条件出しを行います。
・顧客向けのプロセス報告書を作成し、直接顧客へ報告を上司や営業と一緒に行います。
・顧客サイトでの条件だしサポートが必要な場合は、現地に赴いて顧客CRで作業する事もあります。
・必要に応じて上長・先輩社員の指示・指導・アドバイスを受けながら、非定型業務を担当します。
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Business Level |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | High-School |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
【必須】
半導体およびフラットパネルのエッチング装置に関するプロセス技術の実務経験が2年以上ある方。
【尚可】
半導体製造装置の海外営業またはマーケティング経験のある方。
Job Location
- Tokyo - Other Areas
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 5 million yen ~ 11 million yen |
| Work Hours | 09:00 ～ 17:30 |
| Holidays | 【有給休暇】初年度 最大12日 1か月目から（入社時期により付与日数は変動します） 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 GW… |
| Industry | Machinery |
Job Category
- Machinery and Automobile Technology > Architect, Development Engineer
- Electronics and Semiconductor Technology > Design, Development Engineer
- Electronics and Semiconductor Technology > Production Engineering (Electronics and Semiconductor Technology)
