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Job ID : 1488698 Date Updated : November 7th, 2024
外資系半導体メーカーでの募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。

Development Change Management Project Manager

Hiring Company 外資系半導体メーカー
Location Tokyo - 23 Wards
Job Type Permanent Full-time
Salary 5.5 million yen ~ 11 million yen

Job Description

【求人No NJB2236267】
・Responsible for OSAT change management projects ensuring projects are executed fulfilling project requirements.
・ Responsible for automotive package outline design change bill of material 2nd source or assembly process improvement qualification to meet automotive business needs.
・ Manage subcontractors PCN (Product change notice) and executive change projects.
・ Identify package level opportunities for cost down and executes cost down projects.
・ Support Front End wafer related change management

General Requirements

Minimum Experience Level No experience
Career Level Mid Career
Minimum English Level Fluent
Minimum Japanese Level Native
Minimum Education Level Technical/Vocational College
Visa Status Permission to work in Japan required

Required Skills

【必須】
・半導体のパッケージ開発のご経験
・プロジェクトマネージメントのご経験
・新製品のパッケージ開発 プロジェクトの導入 変更/転送 またはプロセス (アセンブリとテスト)実務経験
・ラミネートとリードフレームに関するプロセスと材料に関する知識
・自動車業界のランプアップ~セールローンチまでの経験
・英語/日本語ビジネスレベル
・ロジカル志向、チームワーカー+コミュニケーション力

Job Location

  • Tokyo - 23 Wards

Work Conditions

Job Type Permanent Full-time
Salary 5.5 million yen ~ 11 million yen
Work Hours 09:00 ~ 17:30
Holidays 【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます 初年度 6日 1か月目から 【休日】完全週休二日制 土 日 祝日 夏季休暇 年末…
Industry Electronics, Semiconductor

Job Category

  • Electronics and Semiconductor Technology > Design, Development Engineer
  • Electronics and Semiconductor Technology > Project Manager

Company Details

Company Type International Company