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Job ID : 1488651 Date Updated : November 7th, 2024
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社での募集です。 プロセス…

【茨城勤務】ウエハプロセス技術エンジニア(ドライエッチング)【55553】

Hiring Company ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社
Location Ibaraki Prefecture
Job Type Permanent Full-time
Salary 6 million yen ~ 8 million yen

Job Description

【求人No NJB2180210】
■ 担当技術分野
  ドライエッチング技術
■ 対象デバイス
  150mm~200mm(SiCパワーデバイス)
■ 担当業務
 ・SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入/エッチング条件構築)
 ・Siデバイス向けドライエッチング技術開発(装置選定導入エッチング条件構築等)
 ・生産技術開発(生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等)

General Requirements

Minimum Experience Level No experience
Career Level Mid Career
Minimum English Level Business Level
Minimum Japanese Level Native
Minimum Education Level Bachelor's Degree
Visa Status Permission to work in Japan required

Required Skills

[Must]
・ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方

[Want]
・SiCパワーデバイスのドライエッチング(特にトレンチ形成)における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
・4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること

Job Location

  • Ibaraki Prefecture

Work Conditions

Job Type Permanent Full-time
Salary 6 million yen ~ 8 million yen
Work Hours 08:30 ~ 17:15
Holidays 【有給休暇】初年度 23日 1か月目から ※入社月に付与(但し、入社月により付与日数に変動あり)、詳細はオファー時に確認。 【…
Industry Electronics, Semiconductor

Job Category

  • Electronics and Semiconductor Technology > Production Engineering (Electronics and Semiconductor Technology)