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半導体プロセス材料開発技術者
| Hiring Company | 非公開 |
| Location | Osaka Prefecture |
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 6 million yen ~ 10 million yen |
Job Description
【求人No NJB2238902】
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスや三次元積層における材料開発に携わっていただきます。具体的には微細配線や3D NAND用絶縁膜を形成するための製膜剤（プリカーサー）開発や、そのプリカーサーを用いたCVD/ALDによる薄膜形成プロセス開発/評価、三次元積層に関連するプロセス技術などを検討して頂き、最終的には顧客提案や学会＆コンソーシアでの対外連携へとつなげていきたいと考えています。
■ポジション・立場：技術開発中核メンバー/リーダー層
General Requirements
| Minimum Experience Level | No experience |
| Career Level | Mid Career |
| Minimum English Level | Business Level |
| Minimum Japanese Level | Native |
| Minimum Education Level | Bachelor's Degree |
| Visa Status | Permission to work in Japan required |
Required Skills
≪求める人物像≫ 半導体プロセス開発やプリカーサーの設計、3D積層に関する専門的な知識をプロセス開発や材料開発に落し込み、提案・具体化し、実行できる方。また、展示会、学会など技術動向を理解できる方。 ≪業界・企業・職種≫ 薄膜材料メーカーや半導体製造メーカーで材料開発に携わった経験者 装置メーカーでのプロセス開発に携わった経験者 ≪キーワード≫ 半導体、製膜剤（プリカーサー）、CVD、ALD、三次元積層Job Location
- Osaka Prefecture
Work Conditions
| Job Type | Permanent Full-time |
| Salary | 6 million yen ~ 10 million yen |
| Work Hours | 08:30 〜 17:00 |
| Holidays | 【有給休暇】初年度 14日 3か月目から 完全週休2日制、夏季休暇、年末年始、慶弔、育児・介護休暇制度、有給休暇：年次有給22… |
| Industry | Electronics, Semiconductor |
Job Category
- Electronics and Semiconductor Technology > Design, Development Engineer
- Electronics and Semiconductor Technology > Production Engineering (Electronics and Semiconductor Technology)
- Chemical, Food and Materials Technology > R&D (Chemical, Food, Textile, Other Materials)
