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Hiring Company | Seedea Corporation |
Location | Osaka Prefecture, Osaka-shi Yodogawa-ku |
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 3.5 million yen ~ 6.5 million yen |
■職務内容
組込み機器(車載、医療、産業、情報)向けのソフトウェア開発をお任せ。
IoTプロジェクトなどに代表されるネットワーク機器開発を始めとし、スマートフォンアプリから人工知能の開発まであらゆる業界の先端技術開発現場で腕を磨けます。
■具体的には・・・
■プロジェクト例:制御システム、アプリケーションの開発・評価
■取引企業:ルネサスエレクトロニクス、ソニー、日立、東芝、三菱電機、キヤノン等の大手メーカーが中心です。
■先輩社員の声
【勤務地】大阪デザインセンター:大阪府大阪市淀川区宮原4-1-9 新大阪フロントビル10F
【雇用形態】正社員
《試用期間》6ヶ月
《試用期間の勤務条件》契約社員となります ( 6ヶ月後に、正社員登用を検討致します/その他勤務条件の変更無し )
【福利厚生・その他】
受動喫煙防止のための取り組み : 詳細は労働条件通知書にて明示いたします。
Minimum Experience Level | Over 3 years |
Career Level | Mid Career |
Minimum English Level | Basic |
Minimum Japanese Level | Business Level |
Minimum Education Level | High-School |
Visa Status | Permission to work in Japan required |
■必須スキル
C、C++、C#及びJavaなどでの組込みソフトウェア開発経験・知識
※電気電子設計やメカトロなど、他分野からスキルチェンジしたい方も大歓迎!
※スキルに不安を感じている方でも、お気軽にご応募ください!
Job Type | Permanent Full-time |
Salary | 3.5 million yen ~ 6.5 million yen |
Salary Bonuses | Bonuses paid on top of indicated salary. |
Work Hours | 9:00~18:00(休憩60分) |
Holidays | 完全週休2日制/祝日/年末年始休暇/慶弔休暇/特別休暇/年間休日日数120日以上 |
Industry | Software |
Company Type | Small/Medium Company (300 employees or less) |
Non-Japanese Ratio | Majority Japanese |